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進入5G時代，旗艦智能終端芯片幾乎一年一跨步。芯片晰2021年，賽道南京外圍上門（南京外圍預約）微信181-8279-1445提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付款旗艦芯片的終于制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的搞清芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、旗艦三星等芯片代工廠工藝提升，芯片晰旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。賽道 12月16日，終于MediaTek正式發布了天璣9000旗艦5G移動平臺。搞清據悉，旗艦天璣9000率先采用臺積電4nm制程，芯片晰搭載該旗艦芯片的賽道終端將于明年一季度上市。 從2019年下半年算起，終于5G芯片入市已經有兩年多時間，搞清期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機紅利，有的旗艦芯片得到贊美和認可，但也有旗艦芯片由于功耗控制問題遭受大量輿論質疑。 不論如何定位和升級，旗艦芯片始終要走標桿設計思維，并且要以消費者需求為準繩，以體驗的最佳優化為己任。5G時代下，南京外圍上門（南京外圍預約）微信181-8279-1445提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付款旗艦芯片的標準其實上了一個檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細高效。  當貝盒子H1拆機芯片 旗艦芯片擔子更重了 從個人消費者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網速提升，核心受益的一個是下載類場景，比如高清影片、超大文件和應用的下載，一個是在線聯網使用類場景，比如高畫質游戲、短視頻和直播觀看。 5G的確為消費者在這些場景下的體驗提供了更好的客觀條件，但也對芯片和終端提出了更高的優化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片沒有控制好5G網絡的重度使用場景的發熱和耗電，反而容易為消費者帶來更差的體驗。 可以說，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續滲透，實際上也讓芯片，特別是旗艦定位的芯片，承受了更重的市場擔子。 一方面，對5G的憧憬明顯抬高了消費者對5G終端和旗艦芯片的普遍預期，芯片和終端一旦出現過熱、耗電高等問題，一定會帶來巨大的心理落差。這兩年市場上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預期可能是一個理想陷阱。 另一方面，5G的到來一定程度上使得消費者進一步向游戲、高清娛樂等場景傾斜，這些場景的使用頻率和時間進一步提升，而這些場景又存在高能耗的特點，所以對旗艦芯片也提出了對特定場景更高的優化要求。 剛性、柔性雙進化 擔子重了，意味著旗艦芯片需要做到兩個標準才能稱得上旗艦，一個是參數拉滿，比如用最新的技術、最先進的制程和硬件，一個是體驗要拉滿，可以完美解決消費者核心痛點。 作為MediaTek旗艦戰略的首款產品，天璣9000在用料和功能設計上的思路可以說完全走的是標桿邏輯。與以往的5G芯片相比，天璣9000既實現了剛性堆料，同時又兼顧了柔性的能效優化能力。 首先在硬件層面，天璣9000三大處理單元均為頂配，CPU是Armv9架構，GPU是ARM Mali-G710旗艦十核GPU，APU是自家第五代獨立AI處理器－APU 590；影像方面，天璣9000搭載了旗艦級18位圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP最高每秒可處理90億像素；通信方面，天璣9000集成了MediaTek M80 5G調制解調器，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全頻段。 頂級硬件堆料帶來的一定是性能最大化，而性能最大化決定了體驗的上限，簡單來說就是更快、更強，比如同時容納更多的后臺應用、應用打開的速度更快、照相不卡頓、游戲更流暢等。 5G時代的芯片處理器單元就是水桶效應，旗艦芯片更不能有短板，必須全面長板，天璣9000這次堆的硬件猛料，在性能戰斗力方面可以說達到一個天花板，這也是旗艦芯片必備的硬件素質。 硬件代表性能，要想靈活、充分地發揮硬件所長，必須要有技術和算法的支持，而旗艦芯片必須夠聰明，能真正解決當前消費者面臨的發熱、續航、卡頓等常態化痛點。 天璣9000的技術思路有兩條主線，一條是針對全場景的全局能效優化技術，像日常瀏覽、待機這樣的輕載場景，可以節約38%的功耗，在看直播、視頻錄制這樣的中載場景下，可以節約9%到12%的功耗，而在游戲等重載場景下，則可以節約最多25%功耗。 高負載高節能，不同負載梯度節能，這可以說是所有芯片都夢寐以求的能效優化能力，天璣9000的全局能效優化技術，本質上是對系統能效的宏觀分配，對發熱過快、續航過低這樣的核心痛點會有明顯的改善。 另一條是針對特定場景，比如針對游戲采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，其中智能調控引擎的AI-VRS（可變渲染技術）、智能動態穩幀技術，這些技術一來可以滿足游戲時的流暢度、清晰度等基本需求，同時還可以控制整體功耗，避免過度發熱的問題。 可見，借助先進的AI技術，同樣能為芯片帶來功耗優勢，聯發科的獨立AI處理器APU590拿到了權威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效雙料冠軍。 據Counterpoint《5G旗艦智能手機芯片發展趨勢》白皮書表示：2020年，由專用人工智能元素的SoC驅動的智能手機比例預計約為35%。我們預計這一滲透率將在2023年提升至75%以上。換言之，未來1-2年，AI內核不僅會運用在旗艦智能手機上，還會在主流機型中得到很好的應用。 不難預測，聯發科天璣旗艦借助獨立且先進的APU來實現芯片的高能效表現，這將形成一道競爭對手短期內難以逾越的競爭壁壘。 總體來看，天璣9000在硬件上做到了剛性提升，實現了性能最大化，而在軟件上則做到了全場景應用生態的能耗控制，實現了全局能效優化，這樣“剛柔并濟”的雙層進化，解決的恰恰是市場一直對旗艦芯片在能耗控制上的焦慮和恐懼，是旗艦芯片被認可的前提。 旗艦芯片的市場效應 對于5G旗艦芯片，這兩年市場表現出的渴望和瘋狂，更多是來自于換機紅利的刺激，但是兩年下來，終端廠商和消費者逐漸認識到幾個事實：旗艦芯片會走彎路、先發者不一定更好、真正的旗艦芯片需要同時兼顧性能和能效優化。 所以現在大家更冷靜了，尤其是終端廠商們，在搶發5G手機的熱情逐漸褪去后，所有人都希望看到一款讓消費者更滿意的5G旗艦芯片，能提高自家終端產品的競爭力，吸引到更多用戶。 鑒于更理性的芯片采購決策，未來能激起5G終端新消費潮的明日之星，必然會成為主流廠商的共同選擇。 天璣9000已經表現出這樣的黑洞效應，一方面是在廠商合作生態上，此次發布會OPPO、vivo、小米、榮耀等主流終端廠商，全部來為天璣9000站臺，表示明年會推出搭載該芯片的終端新品。顯然說明天璣9000在終端廠商層面已經激起很高的預期，而這個預期主要來自于對MediaTek的認可以及對天璣9000終端未來能引爆市場的信任。 另一方面是有的廠商直接坐實天璣9000的旗艦搭載地位，比如OPPO在發布會上表示未來將會在下一代OPPO Find X上首發搭載天璣9000旗艦平臺，而Find X系列的定位是集未來科技于一身的旗艦產品。 芯片作為終端的大腦，很大程度上決定了終端的產品力。終端廠商愿意在標桿性旗艦產品上搭載天璣9000，其實秉承的是“好刀要配好柄”的思維，旗艦與旗艦融合才能釋放最強產品力。 Counterpoint Research 半導體的研究總監蓋欣山 (Dale Gai)表示：聯發科長期與Arm和臺積電等產業伙伴合作，益于這種產業鏈優勢，我們看到聯發科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。 高階市場的新引擎 5G這兩年，由于很多硬件的物理提升空間越來越小，終端的創新其實有點難產，大家將更多的目光放到了算法上，算法通過硬件跑在芯片上，性能和能效是兩個關鍵結果，可見芯片對終端的重要性將會進一步提升。 所以5G旗艦芯片需要走在最前面，特別是這兩年某些旗艦芯片表現并不如意的情況下，市場反而因旗艦芯片的出現，滋生了一些高敏感度卻難以揮發的痛點。 天璣9000的出現必定會持續改善市場對旗艦芯片的印象，解決一些遺留的痛點問題，因為天璣9000在軟硬件上的全面提升，以及針對全場景的智能能效優化，具備解決這些痛點的最優條件。 毫無疑問，5G旗艦芯片目前還處在軟硬件、場景、需求深度融合的發展階段，天璣9000體現的旗艦芯片的領先性和差異性將為明年，甚至未來數年的5G旗艦芯片和終端，提供一個更精準的進步方向，進一步推動5G終端的普及。 2022年，隨著天璣9000載體終端的大規模上市，市場會通過天璣9000進一步認識到一個事實：旗艦芯片所具備的科技價值和體驗價值是無可比擬的。
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