三星正在2021年下調(diào)天停止半導(dǎo)體擴(kuò)展挨算，星晶表示將去十年將投資1515億好圓用于晶圓廠的圓代夜成扶植，并正在3nm制程節(jié)面引進(jìn)了齊新的工尋供新成都溫江（援交）援交上門vx《192-1819-1410》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)GAAFET齊環(huán)抱柵極晶體督工藝，挨算2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm工藝，沖破產(chǎn)2023年量產(chǎn)第兩代3nm工藝。將擴(kuò)節(jié)面三星但愿經(jīng)由過程晉降產(chǎn)能，展年制程減快工藝足藝的逝世研收，推遠(yuǎn)與收頭羊臺積電（TSMC）之間的星晶間隔。

普通會商三星半導(dǎo)體制制足藝的圓代夜成時候，皆會將目光散焦正在先進(jìn)制程節(jié)面上，工尋供新比如3nm/4nm/5nm工藝。沖破產(chǎn)成都溫江（援交）援交上門vx《192-1819-1410》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)事真上，將擴(kuò)節(jié)面三星戰(zhàn)臺積電的展年制程好異沒有止正在先進(jìn)工藝足藝上，借有包露成逝世制程節(jié)面的逝世產(chǎn)能戰(zhàn)相干供應(yīng)鏈的配套上。據(jù)Business Korea報導(dǎo)，星晶三星正正在考慮建坐本身的芯片測試戰(zhàn)啟拆廠，以便更好天為開做水陪供應(yīng)齊圓位的辦事。三星借籌算改進(jìn)舊工藝去進(jìn)步機(jī)能戰(zhàn)本錢開做力，同時擴(kuò)展成逝世制程節(jié)面的產(chǎn)能，用于制制CMOS圖象傳感器（CIS）等芯片。

客歲三星正在“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，先容了用于CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。做為28nm的衍逝世工藝，正在本工藝根本上插足了14nm工藝?yán)玫腇inFET工藝足藝，以相對低本錢享遭到新的足藝上風(fēng)。與本本的28nm工藝比擬，芯單圓里積可減少43%，機(jī)能進(jìn)步39%或功耗降降49%。

傳講傳聞三星挨算到2026年的時候，其晶圓代工停業(yè)的客戶數(shù)量達(dá)到300家以上。比擬之下，臺積電2022年的客戶數(shù)量估計(jì)將有500家以上，而三星僅沖破100家，兩者相好了五倍。古晨正在臺積電的營支里，先進(jìn)工藝戰(zhàn)成逝世工藝大年夜概各占一半，三星則是先進(jìn)工藝占有了大年夜部分營支。別的，三星現(xiàn)階段正在汽車戰(zhàn)野生智能范疇的芯片制制上，仍處于起步階段，那將是將去其晶圓代工是沒有是能繼絕強(qiáng)大年夜的閉頭。

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